FPC覆蓋膜是FPCB線路板中常見的一種功能性薄膜，主要起到電路銅箔的保護作用。避免氧化，為后續(xù)表面處理進行覆蓋及阻焊。FPC具備柔性特征，可彎曲、折疊、纏繞等，在3C電子產(chǎn)品逐步精細化、更輕更薄的設(shè)計上需求較多。FPC覆蓋膜主要成分是聚酰亞氨（PI）即PI覆蓋膜，在高溫下具備介電性能、機械性能、耐磨性，廣泛用于航空、精密電路、白色家電領(lǐng)域。

PI覆蓋膜在與FPCB線路層貼合前，需根據(jù)線路設(shè)計要求，在相應(yīng)位置切割大小、形狀不同的窗口（行業(yè)內(nèi)亦稱為PI膜開窗）。FPC手指處線路或者焊盤露出來，后續(xù)好做表面處理，以達到連接和貼件的作用。

傳統(tǒng)方式采用刀具模切：該工藝加工存在毛邊需二次加工，加工精度低。其主要弊端是一次開模制作的模具成本高，而隨著3C電子產(chǎn)品更新迭代速度加快，模具無法二次回收再利用，電子電路設(shè)計向小型化和高密度化發(fā)展，傳統(tǒng)的模切方式已日漸不能滿足設(shè)計的要求。

新型355nm紫外激光開窗（切割）：紫外屬于“冷”光源，加工可保證電路板具有光滑的邊緣和最低限度的碳化，無需開模，產(chǎn)品合格率高、加工精度高、生產(chǎn)效率高的特點。紫外激光采用了無接觸式加工，不會對加工材料造成如模切方式產(chǎn)生的拉伸變形、壓傷等損傷；因激光的聚焦光斑極小，能夠?qū)崿F(xiàn)高密度線路和微孔的加工，這一優(yōu)勢直戳行業(yè)痛點，迎合了電路設(shè)計的發(fā)展步伐。配合CCD視覺識別系統(tǒng)，可實現(xiàn)自動上下料、自動定位、高精度切割，省時省心、效率高。實現(xiàn)FPC、PCB、軟硬結(jié)合板、指紋芯片模塊的外形切割、輪廓切割。在材料上也可以延申至PET膜、PI膜、PP膜、膠膜、銅箔、防爆膜、電磁膜等。

開窗也被稱之為打孔，F(xiàn)PC中主要分為通孔和盲孔兩種，通孔的質(zhì)量主要為孔徑比、真圓度和孔內(nèi)質(zhì)量。盲孔的除了上述還考量孔的深度控制和孔底質(zhì)量。因此加工中在多聚焦方式、脈沖序列加工、聚焦光斑質(zhì)量優(yōu)化、激光能量精確控制以及導(dǎo)光系統(tǒng)穩(wěn)定性等方面都有要求。

在盲孔上，功率的不穩(wěn)定因素會導(dǎo)致傷銅底，使部分或整個電路板報廢，增加PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本和檢測成本，也是不允許的。

武漢華日Cypress2納秒紫外激光器，3-25W的平均功率輸出滿足不同厚度材料的加工需求，獨有LOB（自倍頻晶體）電動移點技術(shù)，減少光源本身對激光晶體表面的灼燒，延長使用壽命，IP65雙層密封，無懼高溫高濕等復(fù)雜環(huán)境。主打長效使用壽命，故障率極低。