激光切割是一項(xiàng)易于控制的非接觸式的少污染技術(shù)，為客戶帶來(lái)極大便利。華日激光器銅膜切割，頻率：200k-2MHz，厚度：0.1mm，切割質(zhì)量?jī)?yōu)異，邊緣整齊無(wú)發(fā)黑， 圖形完整無(wú)毛刺。
▲ 邊緣整齊無(wú)發(fā)黑
▲ 圖形完整無(wú)毛刺
【案例展示】：
銅膜線圈切割
作者：Huaray
更新時(shí)間：2023-10-17
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